DC-DC转换应用的设计人员正面临提升功率密度的同时节省电路板空间和降低热阻的挑战。广州奥德利电子科技有限公司 全新的中压PowerTrench MOSFET采用Dual Cool封装技术，非常适合解决这些设计难题。

广州奥德利电子科技有限公司 已扩展和改进了其采用Dual Cool封装的九游会j9·产品组合，这种封装属于业界标准引脚排列封装，带有顶侧冷却，适用的九游会j9·产品中包括40-100V中压九游会j9·产品系列。硅技术的进步结合Dual Cool技术，可提供卓越的开关性能以及低结至环境热阻，其数值比标准5mm x 6mm MLP塑封封装低四倍。

具有业内最低的RDS（ON），在额定电压相同的条件下，与竞争对手的解决方案相比该数值低35%左右。

采用Dual Cool封装的MOSFET属于半导体业界领先的MOSFET九游会j9·产品组合。空间受限型应用要求DC-DC电源的尺寸更小、电流更高，基于对这一需求的理解，广州奥德利电子科技有限公司 可量身定制独特的结合了功能、工艺和创新封装技术的解决方案，从而使您的电子设计与众不同。